UDEP será la sede del Congreso Internacional de Ingeniería Electrónica, Eléctrica y Computación

Estudiantes de Perú, Brasil, Argentina, Chile, Colombia y Bolivia y expertos de 15 países de Europa y América acudirán al Intercon 2016, que tendrá lugar del 2 al 5 de agosto en Campus Piura.

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El XXIII Congreso Internacional de Ingeniería Electrónica, Eléctrica y Computación (Intercon 2016) incluye conferencias magistrales (plenarias), ferias, talleres de trabajo, visitas técnicas y ponencias. Asimismo, diversos concursos: seguidores en línea, sumo y minisumo, Robot soccer, warbot, drones, Robot de batalla, legos y otros. Las inscripciones vencen el 2 de agosto.

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Las exposiciones estarán a cargo de más de 40 expertos profesionales de instituciones de 15 países del mundo como: David Golberg y David B. Durocher, de Estados Unidos; Massimo Pompili de Italia, Luigi del Re de Austria; Guilherme Vianna de Brasil, William Thielicke de Alemania, Avi Román González de Perú; entre otros.

Intercon es organizado por la Rama Estudiantil IEEE (Instituto de Ingeniería Eléctrica y Electrónica) de la Universidad de Piura y el IEEE Sección Perú, con el apoyo de distintos comités colaboradores. Reunirá a estudiantes, académicos y empresarios de distintos puntos del país y del extranjero.

El objetivo de este encuentro internacional, que busca reunir a más de 1500 personas, es promover el intercambio y generación de ideas, así como a la promoción de la investigación e intercambio de experiencias en Ingeniería Electrónica, Eléctrica y en Computación, adquiridas en las diversas instituciones educativas del país y el extranjero.

La temática y las reflexiones de Intercon 2016 son de gran interés, especialmente debido a la importancia de la investigación e innovación para el crecimiento económico producido en Latinoamérica en los últimos años.

Los asistentes, además de poder participar con ponencias, en la feria y concursos, también pueden inscribirse en las visitas técnicas que se hará a las distintas empresas de la Región: Sinersa, Miski Mayo, Ecosac, Limones piuranos, DSM Marine lipids, Textil Piura, Caña Brava y otras.

Datos de interés

  • Las inscripciones para asistir al Intercon y participar en los concursos culminan el 2 de agosto.
  • Si desea realizar las visitas técnicas, puede inscribirse hasta el 30 de julio. Las vacantes son limitadas.
  • Las empresas podrán inscribirse para la Feria tecnológica, solo hasta el 29 de julio.
  • Costo de inscripciones: para estudiantes: 230 soles; profesionales 430, si no son miembros de la IEEE.
  • Más información aquí.
  • Habrá 40 expositores procedentes de Latinomérica, Europa y Estados Unidos.